ABB P3EB HENF315223R1   芯片可以提供的热量浪费

 P3EB HENF315223R1 集成电路的复杂性受到集成电路数量的物理限制晶体管可以放在一个芯片上的数量、可以将处理器连接到系统其他部分的封装端接数量、芯片上可以实现的互连数量以及芯片可以提供的热量浪费。先进的技术使得制造更复杂和更强大的芯片成为可能。

 P3EB HENF315223R1 一个最小的假设微处理器可能只包括一个算术逻辑单元(ALU)，和一个控制逻辑部分。ALU执行加、减和运算，例如and或or。ALU的每个操作设置一个或多个旗帜在一个状态寄存器，表示上一次操作的结果(零值，负数，泛滥，或其他)。控制逻辑从存储器中检索指令代码，并启动ALU执行指令所需的操作序列。单人房操作码可能会影响许多单独的数据路径、寄存器和处理器的其他元件。

随着集成电路技术的进步，在单个芯片上制造越来越复杂的处理器是可行的。数据对象的大小变得更大；允许芯片上有更多的晶体管单词要增加的尺寸4-和8位到今天为止的单词64位文字。处理器架构增加了额外的功能；更多的片上寄存器加速了程序，复杂的指令可以用来制作更紧凑的程序。浮点运算例如，通常不能在8位微处理器上实现，而必须在软件。的整合浮点单元首先作为一个独立的集成电路，然后作为同一微处理器芯片的一部分，加速了浮点计算。

有时，集成电路的物理限制使得这种做法成为比特片必须接近。不是在一个集成电路上处理一个长字的全部，而是多个电路并行的每个单词的已处理子集。虽然这需要额外的逻辑来处理例如每个片内的进位和溢出，但是结果是系统可以处理例如，32位使用每个只有四位容量的集成电路的字。13365909307雄霸张少民

 P3EB HENF315223R1 将大量晶体管放在一个芯片上的能力使得将存储器与处理器集成在同一个芯片上成为可能。这CPU缓存具有比片外存储器更快的访问速度的优点，并且对于许多应用提高了系统的处理速度。处理器时钟频率比外部存储器的速度增长得更快，所以高速缓冲存储器如果处理器不被较慢的外部存储器延迟，这是必要的。

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