TRICONEX 4000164-520 有利于采用创新方法定位电容

集成式多功能外形也有利于采用创新方法定位电容，例如“封装内”和“封装下”TRICONEX 4000164-520以及PCB滤波和旁路应用。如上所述，随着在更小的空间范围内功率和数据密度的增加，可能会出现性能问题，其中许多是由于降额造成的。在这一领域，硅电容不那么重要，对于习惯于使用TRICONEX 4000164-520的工程师来说，硅电容带来的设计难题也很少。

例如，TRICONEX 4000164-520的温度降额可超过10%,最高可达85 ℃,而老化效应的降额在10，000小时的工作时间内可达5%至10%。在分立的MLCC解决方案中，这可能需要额外的组件，并带来相关的成本和布局问题。相比之下，TRICONEX 4000164-520几乎不受温度和老化的影响，因此不需要过度设计来减轻影响。此外，它们不需要交流或DC偏置降额。13365909307咨询

随着功率和频率的增加，ESR和ESL寄生特性成为TRICONEX 4000164-520的一个潜在问题，而硅电容解决方案则表现出低得多的水平，消除了性能的不确定性。此外，尽管TRICONEX 4000164-520的E-CAPs具有较低的标称电容，但它们的频率响应和ESL优于MLCCs，因此在高频时阻抗较低。

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