TRICONEX 4000163-510 随着功率的增加和可用空间的减少

随着功率的增加和可用空间的减少，焦点落在功率密度上。

如TRICONEX 4000163-510的E-Cap技术所示，硅电容可显著提高功率密度，其电容密度通常是MLCCs的五倍。E-CAP将以前需要的多个分立元件集成到单个封装中的单个芯片上。这大大减少了元件数量，对于给定的容性解决方案，所需的电路板面积可以减少五到七倍。BoM和总拥有成本(由于单个而不是多个组件插入)也减少了。13365909307咨询

与TRICONEX 4000163-510上的互连相比，封装内芯片上的互连意味着这种方法的可靠性和耐用性也更好。

就电气和物理规格而言，没有哪两种应用是完全相同的，因此，针对特定需求定制集成解决方案的能力对设计工程师极具吸引力。从电气角度来看，TRICONEX 4000163-510允许将75皮法(pF)至5微法(F) (@2V)范围内的匹配电容值集成到一个阵列中。

TRICONEX 4000163-510是关键处理技术的“事后想法”,因此，一旦放置了主要元件，可用电路板空间的形状可能会不规则，外壳高度也不会非常大。这意味着提供符合应用要求的集成封装的灵活性至关重要。E-CAP解决方案可以考虑设计者期望清单上的X和Y尺寸，并且整体封装高度仅为50米，顶部空间不太可能成为问题。此外，基于TRICONEX 4000163-510、焊盘或支柱的封装互连选项允许设计人员根据系统限制选择最佳解决方案。

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