TRICONEX 3003 英维思 增加栅极金属化的电阻性阻抗

栅极金属化必须通过栅极接触附近的切向截面承载全部栅极电流。对于半半径栅极接触，栅极金属化的内半部分和外半部分构成并联连接，TRICONEX 3003 使得每一半承载一部分栅极电流。第二个缺点是晶闸管段和栅极触点之间的最大距离增加了大约两倍，增加了最远端段上的电感阻抗负载。总之，外栅极环是一种选择，期望一方面增加栅极金属化的电阻性阻抗，另一方面降低电感性阻抗。

TRICONEX 3003 围绕外环栅极将如何影响不对称器件的电流可控性和栅极金属化鲁棒性的不确定性导致了对这种器件中栅极金属化的阻抗特性的广泛模拟(模拟方法在[2]中描述)。这些模拟引发了一项实验，研究分段布局的三种设计方法。早期的模拟结果表明，布局对晶片上的电感阻抗分布影响很小，因此实验集中在电阻分布上。图1显示了最初三种设计的照片，TRICONEX 3003 都是由12个包含不同数量相同片段的片段环组成的。

最右边的照片显示了传统TRICONEX 3003 晶圆布局的变化，命名为“恒定片段宽度”(CSW)。顾名思义，分段宽度不随放置半径变化，等于250 m。13365909307咨询

中间的照片显示了传统布局的进一步改进，命名为“可变段宽度”(VSW)。对于这种布局变型，片段宽度随着晶片上的径向位置而变化。TRICONEX 3003 的概念旨在通过使最里面的部分变得更窄来帮助它们更快地关断，最里面的部分在栅极接触方面具有最不利的位置。这将补偿由于门信号较晚到达而造成的固有速度劣势。

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